贵阳电镀金刚石砂轮-电镀金刚石砂轮厂家-光明金刚石

使用金刚石软磨片有如下优点

1)省电：金刚石磨块由于超锋利性去磨削石材。由于磨头的压力可以大幅度下降，机械的磨损降低，同时加工同样厚度的板材可以减少石材破损率，也可以加工较薄石材；

2)：金刚石磨块由于锋利性和耐磨性可以稳定地提高输送带的传动速度，从而提高生产效率；

3)光度高：用金刚石磨块可以提高石材光度10度以上。金刚石磨块由于采用先进的生产工艺可以完全避免如菱苦土磨块在生产过程中氧化镁活性降低和养护条件的变化使磨块的质量不稳定；由于金刚石生产和检测工艺和运输过程比碳化硅严格，金刚石的粒度均匀性远大于碳化硅，所以造成石材划痕和光度不稳定的可能性大大降低；

4)质量可靠：由于目前金刚石规模化生产，其价格已经大大下降，所以金刚石磨块的价格也大大下降，另外由于金刚石磨片的生产可以采用计算机控制的生产设备和工艺，而菱苦土磨块的生产仍然采用简单人工生产设备和工艺，并且生产周期长达一个月以上，影响质量的时间很长，质量不可能稳定。

金刚石磨片要怎么保养

金钢石磨片的保养之法则有四点，我们一起来看看：

1. 金刚石磨片如不立即使用，应将其平放或利用内孔将其悬挂起来，平放的锯片上不能堆放其它物品或脚踩，并要注意防潮，防锈蚀。

2. 当金刚石磨片不再锋利、切割面粗糙时，必须及时进行再修磨。修磨不能改变原角度，和破坏动平衡。

3.金刚石磨片的内径修正、定位孔加工等，必须由厂方进行。如果加工不良，会影响产品使用效果，并且可能发生危险，扩孔原则上不能超过原孔径20mm,以免影响应力的平衡.

4. 合金磨片的选择。

1)树脂结合剂金刚石磨片结合强度弱，因此磨削时自锐性能够好，不易堵塞、磨削、磨削力少、磨削温度低，缺点是耐磨性较差、磨具损耗大，不适合重负荷磨削。

2)陶瓷结合剂金刚石磨片耐磨性及结合能力优于树脂结合剂，切削锋利、磨削、不易发热及堵塞、热膨胀量少、容易控制精度、缺点磨削表面较粗、成本较高。

3) 金属结合剂金刚石磨片结合强度高、耐磨性好、磨损低、寿命长、磨削成本低、能承受较大负荷，但锐性差，易堵塞。

4) 磨料粒度对磨片堵塞及切削量有一定影响，粗砂粒与细砂粒相比，切入深度大磨粒切刃磨损增大，反之磨片易于堵塞。

5) 磨片硬度对堵塞影响较大，硬度高磨片导热系数高，不利于表面散热，有利于提高加工精度及耐用度。

6) 磨片浓度选择是重要特性，它对磨削效率及加工成本有很大影响，浓度过低影响效率，反之磨粒易脱落，但佳结合剂浓度范围也佳。

金刚石磨片磨料材料刀具的现状与发展方向

由于金刚石磨片磨料刀具材料的耐磨性和强韧性不易兼顾，因此使用者只能根据具体加工对象和加工条件在众多金刚石磨片磨料牌号中选择适用的刀具材料，这给金刚石磨片磨料刀具的选用和管理带来诸多不便。为进一步改善金刚石磨片磨料刀具材料的综合切削性能，目前的研究热点主要包括以下几个方面：

(1) 细化晶粒

通过细化硬质相晶粒度、增大硬质相晶间表面积、增强晶粒间结合力，可使金刚石磨片磨料刀具材料的强度和耐磨性均得到提高。当WC晶粒尺寸减小到亚微米以下时，材料的硬度、韧性、强度、耐磨性等均可提高，达到完全致密化所需温度也可降低。普通金刚石磨片磨料晶粒度为3——5μm，细晶粒金刚石磨片磨料晶粒度为1——1.5μm(微米级)，超细晶粒金刚石磨片磨料晶粒度可达0.5μm以下(亚微米、纳米级)。超细晶粒金刚石磨片磨料与成分相同的普通金刚石磨片磨料相比，硬度可提高2HRA以上，抗弯强度可提高600——800MPa。

常用的晶粒细化工艺方法主要有物理气相沉积法、化学气相沉积法、等离子体沉积法、机械磨片化法等。等径侧向挤压法(ECAE)是一种很有发展前途的晶粒细化工艺方法。该方法是将粉体置于模具中，并沿某一与挤压方向不同(也不相反)的方向挤出，且挤压时的横截面积不变。经过ECAE工艺加工的粉体晶粒可明显细化。

由于上述晶粒细化工艺方法仍不够成熟，因此在金刚石磨片磨料烧结过程中纳米晶粒容易疯长成粗大晶粒，而晶粒普遍长大将导致材料强度下降，单个的粗大WC晶粒则常常是引起材料断裂的重要因素。另一方面，细晶粒金刚石磨片磨料的价格较为昂贵，对其推广应用也起到一定制约作用。